you are here: TOP > 技術シートの検索 > マトリクス検索  > 検索リスト   ●カテゴリー パソコンx選 別　　　　　　　　　　1-2/2件 1.集積回路パッケージからのリードフレーム金属の回収(JP-0177) 産業技術総合研究所 ICパッケージ中のリードフレーム金属を、粉砕によりモールド材と分離され、磁石等により回収する。 2.パソコン筐体用ABS樹脂のリサイクル技術(JP-0510) 富士通株式会社 回収されたパソコンの樹脂筐体は、品質や供給量が安定しないため再生材の作製は難しく、再びパソコン筐体に適用することは困難であった。今回、その欠点を補完するため、オープンリサイクルとクローズ