リサイクル等3R技術に関するデータベース
   
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データベースへの投入:2002年02月
  鉛フリーはんだ付技術
(三菱電機株式会社)  (JP-0163)
 
  実装基板
 
  はんだ材
 
  適性化処理技術
 
 

従来から使用されたきた共晶はんだ(Sn−Pbはんだ)に変わり,Snをベースにした鉛フリーはんだを適用するための,基板設計技術,材料技術,プロセス技術

  廃却された場合,酸性雨等にさらされても鉛の溶出はない.
 
  研究開始:1997年、実証試験開始:1999年、商用開始:2001年
 
  順次,製品適用を拡大中
 
  代替はんだ材の標準化(JIS化)(*NEDOプロジェクトとして推進中(溶接協会へ委託),当社もメンバーとして参画中)、低コスト化 
 
  経済性に難点がある
はんだ材のコストアップ,はんだ付温度の上昇
 
●三菱電機株式会社
 
  東京都千代田区丸の内2−7−3 三菱電機ビル
http://www.mitsubishielectric.co.jp/