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鉛フリーはんだ付技術
(三菱電機株式会社)
(JP-0163) |
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従来から使用されたきた共晶はんだ(Sn−Pbはんだ)に変わり,Snをベースにした鉛フリーはんだを適用するための,基板設計技術,材料技術,プロセス技術 |
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廃却された場合,酸性雨等にさらされても鉛の溶出はない. |
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研究開始:1997年、実証試験開始:1999年、商用開始:2001年 |
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順次,製品適用を拡大中 |
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代替はんだ材の標準化(JIS化)(*NEDOプロジェクトとして推進中(溶接協会へ委託),当社もメンバーとして参画中)、低コスト化 |
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経済性に難点がある
はんだ材のコストアップ,はんだ付温度の上昇 |
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